Mis vahe on off-{0}}PCB depaneleril ja tavalisel depaneleril?

Mis vahe on off-{0}}PCB-depaneleril ja tavalisel depaneleril?

 

PCB-de järeltöötlemisel{0}} mõjutab paneelide eemaldamise seadmete valik otseselt toote saagist, tootmise tõhusust ja üldkulusid.Väljas{0}}PCB-depaneelerid, mis on pärast tehnoloogilisi uuendusi tavapärane seade, erineb oluliselt traditsioonilistest depaneleritest protsessi ülesehituse, jõudluse ja rakendusstsenaariumide poolest.

Tavalisi depaneelereid, nagu giljotiin--tüüpi ja kõndimis-tüüpi masinad, juhitakse peamiselt käsitsi või pool-automaatselt, mistõttu on vaja käsitsi tööd, et viia läbi kogu PCB-de positsioneerimise, lükkamise, lõikamise ja eemaldamise protsess. See toiming sõltub suuresti kogemustest ning positsioneerimise täpsus on vastuvõtlik käe värisemisele ja visuaalsetele vigadele. Lisaks nõuab see pühendunud personali pidevat jälgimist, mille tulemuseks on kõrge töömahukus.
Väljas-paneelid kasutavad pool{1}}automaatset "käsitsi laadimine ja mahalaadimine + automaatne lõikamine" mudelit. Inimoperaatorid asetavad PCB paneelid lihtsalt masina töölauale, samal ajal kui masin teostab järgnevat lõikamisprotsessi iseseisvalt, ilma reaalajas sekkumiseta. Mõnel tipptasemel-mudelil on automaatne kinnitus ja jäätmete eraldamine. Pärast lõikamist peavad inimoperaatorid vaid valmistooted jäätmetest sorteerima, vähendades oluliselt töö keerukust ja muutes need minimaalse koolitusega kättesaadavaks ka mitteprofessionaalidele.

Tavalised depaneelerid, mida piiravad mehaaniline konstruktsioon ja käsitsi töötamine, pakuvad tavaliselt ±0,1 mm või suuremat lõiketäpsust, mis vastavad ainult lihtsate V-soonepaneelide lineaarse paneeli eemaldamise nõuetele. Arvukate komponentide, ebatavalise kujuga kontuuride või suure-tihedusega vooluringidega PCB-d võivad komponentide kadumise, jootepragude ja lõigete oluliste rästide tekkele kalduda.

Võrguühenduseta PCB-depaneelerid, mis on varustatud CCD nägemise positsioneerimissüsteemi ja suure-kiire täppisvõlliga, saavutavad lõiketäpsuse ±0,05 mm ja stabiilse korratavuse ±0,01 mm. Spindli pöörlemiskiirus ulatub kuni 80 000 p/min, toetades reguleeritavat lõikekiirust 1-100 mm/s, võimaldades pingevaba-lõikamist, kui kuumus{12}}mõjutatud tsoon on alla 0,1 mm. Nad saavad hakkama mitte ainult lineaarse paneelide eemaldamisega, vaid ka keerukate töötlemisnõuetega, nagu ebatavalised kontuurid ja väikesed avad. Need ühilduvad suurepäraselt erinevate materjalidega, sh suure-komponendiga PCB-de, alumiiniumist substraatide ja jäiga painduvate plaatidega.

Tavalistel paneelide eemaldamise masinatel kulub ühe PCB lõikamiseks kaua aega, mis nõuab partii tootmisel iga tüki käsitsi kasutamist. Nende tunnivõimsus ületab tavaliselt 50 tükki. Üleminekud nõuavad mehaaniliste parameetrite ja positsioneerimise võrdlusnäitajate kohandamist, mille tulemuseks on vahetusajad üle 30 minuti, mis muudab nende kohanemise väikese-partii suure-segude tootmisega keeruliseks.

Võrguühenduseta PCB-de paneelide eemaldamise masinad võivad optimeeritud tööjaamade ja sujuvamate protsesside abil saavutada 200–500 tükki tunnis, mis on 3–10 korda suurem kui tavaliste paneelide eemaldamise masinatega. Tellimuse muutmiseks on vaja ainult eelseadistatud protsessi parameetreid, välistades vajaduse mehaanilise ümberkalibreerimise järele, vähendades ümberlülitusaega alla 5 minuti. Mõned mudelid toetavad kahe tööjaama vaheldumisi, vähendades veelgi ooteaegu. Need sobivad nii partii tootmiseks kui ka kiireloomuliste tellimuste tõhusaks reageerimiseks.

Tavalistel paneelide eemaldamise masinatel on fikseeritud funktsioonid ja need on standardsed seadmed, mis sobivad ainult standardsetele V-soonepaneelidele, mille paksus on alla 3 mm. Selle lihtsa ülesehituse ja hõlpsa mobiilsuse tõttu sobib see väikesemahuliseks-proovitootmiseks, lihtsaks trükkplaatide töötlemiseks või tootmisliini lisatäitmiseks, eriti madala täpsusega põhiliste elektroonikakomponentide tootmiseks.

Võrguühenduseta PCB-depaneelerid pakuvad suuremat kohanemisvõimet, töödeldes trükkplaatide paksusega 0,05–3 mm ja ühilduvad mitmesuguste materjalidega, sealhulgas FR4, keraamiliste aluspindade ja LED-alumiiniumalustega. Erinevate protsessidega, nagu allalõikamine ja laserlõikamine, lahendab see tööstusharu valupunkti, mis on seotud suurte-osade takistustega lõikamise ajal, ning seda kasutatakse laialdaselt tipptasemel{5}}tootmisvaldkondades, nagu autoelektroonika, meditsiiniseadmed ja sideseadmed. Seadmeid saab iseseisvalt kasutusele võtta mis tahes tööjaamas, tootmisliinist sõltumatult, ilma peamist tootmisliini häirimata.